每年的第4季都是半导体市场淡季，今年自然也不例外。受到欧盟债信及美国经济成长趋缓等问题影响，就算第3季旺季不旺，第4季也没有因为第3季基期低而出现淡季不淡现象，目前看来，晶圆代工厂及封测厂的第4季营收大约都较第3季下滑5%左右，且与计算机或功能型手机(featurephone)相关的订单，被客户减单或砍单的压力更大。

　　但是就算市场一片看好智能型手机及平板计算机市场商机，但也不是人人都有糖吃。设备业者及通路业者近期均指出，不论是由台积电或联电的第4季接单，或是由日月光、矽品、京元电等封测厂订单变化来看，第4季仍然只有苹果相关芯片订单较第3季成长逾1成，其余行动装置芯片订单不仅下单力道愈趋疲弱，11月下旬到年底订单至今还没有能见度。

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